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为便****点击查看政府采购信息，根据《****点击查看政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将****点击查看 2025年 4 （至） 5 月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目 名称 | 采购需求概况 | 预算金额 （万元） | 预计采购时间 （填写到月） | 备注 |
| 1 | 晶圆级**度激光辅助键合系统 | 通过激光辅助烧结工艺，实现0.1*0.1 - 20*20mm尺寸范围的芯片固晶/倒装互连，可施加0.05-500N的压力，实现±0.1μm的晶圆级贴装精度 | 420 | 2025.06 | 无 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 苏州****公司
潜在竞争对手: 共
7
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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